半導体業界の再編・M&A 一覧

2023/2/8

年月
再編内容
2023年1月
M&Aエア・ウォーター、台湾の半導体ガス会社子会社化
1月
再編ブイ・テクノロジー、半導体製造装置のジャパンクリエイト買収
1月
M&A東芝、半導体事業統括の富士通セミコンダクターを吸収合併
2022年12月
M&Aエア・ウォーターがグループの事業再統合
11月
新会社設立トヨタやNTTなど計8社出資、半導体新会社「Rapidus」発足
10月
譲受SUMCO、三菱マテの半導体用多結晶シリコン事業譲受
10月
再編日本特殊陶業、子会社NTKセラミックに半導体パッケージ継承
7月
M&A南陽、半導体装置販売のエイ・エス・エイ・ピイを子会社化
6月
協業ルネサス、印2企業と半導体ソリューションの開発で協業
4月
協業デンソーと台湾のUMCが協業、パワー半導体生産で
3月
海外・再編米のADM、米ザイリンクスの買収完了
3月
再編キオクシアHD、東芝の半導体関連子会社を買収
2月
再編SB、米エヌビディアへのアーム売却断念、株式上場へ
1月
連携アルプスアルパイン、車載新事業で米クアルコムと連携
2021年11月
再編台湾ウエハー大手環球晶円の独同業買収承認、公取委
11月
再編東芝、23年度にキオクシアなどの事業を3分割へ
11月
再編インテグラル、凸版フォトマスク事業承継会社に出資
11月
再編ルネサス、イスラエル半導体メーカー「セレノ」買収
10月
合併HOYA、フォトマスク生産で中国BOEと合弁会社設立
10月
提携TSMC新工場24年稼働表明、ソニーとデンソーも参画
10月
提携TSMC、ソニーら熊本に新工場建設の方針
9月
再編JSR、米半導体材料製造Inpria社に追加出資買収へ
9月
再編キャノン、カナダの半導体メーカーを買収
8月
再編ルネサス、英ダイアログの買収完了
7月
海外・再編中国系企業、英最大の半導体企業NWFを買収
4月
海外・再編米国のマーベル、米インファイの買収完了
3月
海外・再編韓SKによる米インテルNAND事業買収を米が承認
2020年10月
海外・再編米のADM、米ザイリンクス買収で合意
9月
再編パナ、半導体事業を台湾の新唐科に売却
9月
再編SB、米エヌビディアへアーム売却発表
7月
海外・再編米ADI、米マキシム買収を発表
2019年12月
M&Aミネベア、アナログ半導体メーカーのエイブリック子会社化
9月
M&A東京エレク、米国内連結子会社2社を合併
7月
提携東京エレク、米BRIDGとパートナーシップ提携
3月
再編ルネサス、米IDTを傘下に
2018年10月
再編東京エレク、子会社をシンガポール企業に売却
6月
再編東芝、東芝メモリを日米韓連合に売却
2017年8月
M&A政投銀、セイコー傘下の半導体会社を子会社化
3月
M&A東京エレ、子会社合併テクノロジーソリューション設立
3月
海外・再編米インテル、イスラエルのモービルアイを傘下に
2月
再編ルネサス、米インターシルを傘下へ
2016年9月
M&Aソフトバンク、英ARMを子会社化
5月
海外・再編米ウエスタンデジタル、米サンディスクを買収
1月
再編ソニー、イスラエルのアルティア社を買収
2015年12月
海外・再編米インテル、米アルテラを買収
12月
再編東芝、ソニーへ半導体製造事業を売却
10月
合併東京エレク、国内連結子会社2社を合併
10月
M&Aソニー、ベルギー画像センサー企業を完全子会社化
5月
海外・再編米アバゴ、米ブロードコムを買収
2013年6月
海外・M&A米マイクロン、エルピーダメモリを完全子会社化
2012年12月
再編東京エレク、アイルランドのマグネティック買収
12月
M&A東京エレク、連結子会社の技術会社を吸収合併
12月
M&A東京エレク、子会社ソフトウェア会社を吸収合併
11月
再編東京エレク、スイスのエリコン・ソーラー社買収
11月
M&A東芝、ニューフレアを子会社化
10月
M&A東京エレク、米の洗浄装置メーカーFSI社をTOB
5月
再編東京エレク、米ネックス・システムズ社を買収
2月
再編日本ガイシ、米半導体製造装置関連事業を買収
2月
M&A東京エレク、韓国の連結子会社2社を合併
2010年4月
M&ANECエレとルネ統合、ルネサスエレクトロニクス発足
2008年2月
M&A東芝とソニー、SCEが合弁会社NSMを設立
2007年1月
再編東京エレク、米のエピオン社を買収
2004年7月
M&A東京エレク、子会社のFEとFFを合併
2003年4月
M&A日立と三菱の事業統合「ルネサステクノロジ」設立
2002年9月
合併東京エレクと荏原、大日本スクリーン合弁会社設立
2001年2月
再編東京エレク、米のTTI社を買収
2000年5月
合弁東芝、米サンディスクと合弁会社設立

半導体業界の再編・M&Aは、他の業界と比較すると多い傾向にあります。直近の再編・M&Aの動向を見ますと、2020年から2021年にかけて1兆円を越える巨額買収が相次いでいます。近年は半導体不足が問題に上がるなど半導体の需要は増加傾向です。今後も半導体業界の再編やM&Aに注目です。

半導体に関連する業界の再編、M&A情報

IT業界の再編・M&A 一覧

	企業名	売上高
1	キオクシアHD	15,265
2	ルネサスエレクトロニクス	9,944
3	ソニーグループ	9,922
4	東芝	8,529
5	ローム	4,521